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驅動IC捲帶封裝製程(COF)
隨著智慧型手機市場發展趨勢逐步朝向窄邊框、全螢幕 、OLED面板演進，因而帶動中高端
手機驅動 IC 設計由 COG (玻璃覆晶封裝）轉為 COF (薄膜覆晶封裝）形式，以縮窄下邊框。
COF 製程成為目前驅動IC的主流封裝工藝，儀寶科技採就近服務策略，挾過往產業經驗，不斷優
化、革新，推出全系列商品，為客戶創造更具競爭力的解決方案。
產品規格 :
速度(Bond time): 2 sec 左右
精度(Accuracy) : +/- 1.5 um
對應6、8、12吋晶圓入料Correspond to 6” 6 – 8 - 12inch wafer 安裝在線 AOI 設備
安裝蓋印功能設備

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