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產品資訊
Wafer Copper Pillar Remove system
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Wafer Copper Pillar Remove system
產品介紹Product Introduction
lDetect wafer warpage and real time change milling module.
lSearch defect die by on site inspector or catch defect data from mapping or SECS/GEM.
lAccuracy control milling module height ：≤±5um
lFit for 8” 12” wafer.
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大陸區 陳偕健 +886-935214796