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產品資訊
產品介紹Product Introduction
產品特色:
- 應對die attach, flip chip underfill 和 COB封裝等
- 占地面積僅為183cm,固化循環時間可長達4小時
- 客製化高度213cm、244cm、274cm和305cm,以滿足不同產能要求
- 具有獨立時間控制和溫度控制的4個加熱區,可完成單段和兩段式溫度曲線要求
- 不鏽鋼機構,具有耐熱性好,便於維護的優點
- 符合1000或10000級無塵室標準。
- 冷卻功能,空氣或氮氣環境
- 應對超薄板設計的中央支撐
- 輸送裝置的寬度可在5-46cm範圍內進行調節,以滿足PCB、Auer器皿、JEDEC 托盤和再計算托架的要求
- 產品載體之間的螺距可為9.5-38mm
- 自動儲存送料裝置接口
- 內部結構易於觀察
- 符合CE標準
- 可進行24小時過程監測的KIC測溫儀
- 應用可拆卸設計,以便於矩形焊爐的傳輸/設置
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