產品資訊

HELLER 860

  • HELLER 860 壓力固化爐

產品介紹Product Introduction

產品特色：
Heller的壓力固化爐主要應用於Die Attach和Underfill工藝，可有效消除氣泡，增加Die貼裝和填膠的黏著力。採用強制熱風對流加熱，在密閉鋼化容器內加壓烘烤，烘烤完成後，自動釋放壓力至1 atm並進行冷卻。
壓力固化的應用：
  • 印刷行業的複合成型
  • Die Attach Curing
  • Wafer 貼合
  • 熱壓晶圓黏結
  • Underfill 固化
  • 孔矽填充
  • Film & Tape Bonding
 
 系統氣流方向

 
 
 
 
 
真空產生模組選項：


 
PCO系統爐腔


 
爐腔尺寸


爐腔及延伸的托架


 
 
典型壓力/溫度曲線(可調節)
 

 

 
產品規格：


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