產品資訊

HELLER Mark5

  • HELLER Mark5 系列回流焊系統

產品介紹Product Introduction

產品特色:
 
  1. 最有效的熱傳導源於高容量、高風速的加熱模組,其小於1秒的反應度速度和小於0.1度C的控溫精度產生了最有效的熱傳導,保證了在重載時溫度曲線的完整性。
  2. 在達到到最小的Delta T前提下鏈速高達1.4米/分鐘,以配合高速貼片機產線,高質量生產要求。
  3. 加強型加熱模組配置了40%的較大葉輪,為PCB提供放熱保護,從而在最堅固的面板上實現最低的delta Ts。此外,均衡氣體管理系統去除了淨流,因此最多可以減少40%的耗氮量。
  4. 新Blow Thru冷卻模組可提供>3º C/秒的冷卻率,甚至是在LGA 775上也可以實現上述冷卻率,該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。
  5. 新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中,而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換,因此縮短了耗時的預防性維護。此外,無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量,不僅能夠縮短維護時間,還能夠爭取生產時間,比其他焊爐擁有更高的生產率。
  6. 通過與KIC合作研發的Profile一步到位,僅需輸入PCB長度、寬度和重量,就能立刻對剖面進行設置。海量的溫度曲線和時時更新的錫膏數據庫為您完成其餘工作。
 
產品規格:


聯絡窗口Contact Person

產品相關問題,歡迎來電洽詢
台灣區 林書丞  +886-932929677 
大陸區 陳偕健  +886-935214796